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https://ft-rf.com.tw/search?query=868MoneyDJ新聞 2025-08-19 11:50:09 黃立安 發佈全球AI運算需求持續爆發,帶動晶片供應鏈生態重塑,也加速雲端服務供應商(CSP)自研AI ASIC的腳步。

業界普遍認為,AI ASIC正逐步成為AI運算的另一大支撐主流。台灣ASIC設計服務業者世芯-KY(3661)、創意(3443)、巨有(8227)與智原(3035)近期相繼釋出後市展望,儘管部分業者上半年受匯損影響獲利表現低於預期,下半年也估受匯率等因素影響仍具不確定性,但在AI ASIC市場上,產業普遍認為2026年商機有望更勝2025年。

世芯-KY率先受惠於北美HPC與AI需求,公司預期2026年3奈米、2奈米專案將顯著成長。先前成功Tape-out的Trainium 3將於2026年第一季底量產,市場推估3奈米AI ASIC自該季起將進入大規模出貨,推動2026年上半營收成長。

隨CoWoS、CPO等技術推進,世芯-KY攜手合作夥伴打造完整解決方案,透過開放策略持續吸引更多業者,深化在HPC與AI ASIC領域的布局,顯示台系業者已不僅止於接單代工,而是逐步主導高階解決方案。

創意同樣聚焦先進製程,2026年將有超過3個大型CSP的AI ASIC專案與2個新創專案陸續量產,AI營收占比可望躍升至四至五成。總經理戴尚義指出,雖然越來越多IC設計公司投入ASIC,恐使產業毛利面臨下滑壓力,但創意具備先進封裝與CoWoS等整合能力,非單純Layout House,差異化優勢明顯。

智原則是在3D封裝領域取得進展,公司表示,2025年第二季成功取得首個3D封裝專案,預計2026年上半年量產,應用於Edge AI,具備高頻寬、低功耗、小型化特性,適合高速網路、AR/VR等領域。

2026年成長動能除3D封裝外,還包括Smart NIC、PCIe Switch、USB等AI周邊晶片,以及FinFET ASIC專案。巨有方面,雖然規模相對較小,但布局腳步不慢,2025年NRE接案數量快速成長,製程節點已跨入6奈米並積極推進至5奈米,截至2025年7月底新接NRE案件超過百件,遠高於往年平均的70~80件,其中七成為奈米製程,且單案規模自百萬元提升至千萬元等級,不僅量值升級,同時也因接案從微米製程逐步轉向奈米,2026年營運展望樂觀。

隨著雲端巨頭加速自研晶片,AI ASIC需求持續升溫,業者看好在AI算力需求強勁驅動下,台系ASIC設計服務產業正邁入快速成長的黃金期。值得注意的是,台灣業者角色也不再侷限於邏輯設計與投片代理,而是逐步承擔起封裝創新、架構設計與供應鏈整合等多重任務,顯示競爭力正持續升級。不過業者也提醒,2025年下半年仍需留意匯率波動帶來的不確定性,短期可能影響財務表現。

資料來源:MoneyDJ理財網
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本文引用自: https://www.ttv.com.tw/finance/view/?i=082025191150D3DEABD4D2D643BE92C0DA461FB0A76EDB1D&from=587
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